總書記五次到武漢，四個(gè)主題：長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶大保護(hù)（2018）、軍運(yùn)會(huì)（2019）、保衛(wèi)戰(zhàn)（2020）、創(chuàng)新（2013、2022）。
創(chuàng)新就是解決生活中的痛點(diǎn)。
手提電腦最大的痛點(diǎn)是，出門要帶上沉重的充電器。今天外出一天，才發(fā)現(xiàn)我的華為手提電腦解決這個(gè)問題，與手機(jī)完全一樣的充電口。攜帶方便。平時(shí)沒有注意。兒子用的蘋果手提，也是如此。這是講課可用的案例，“充電器現(xiàn)象”。
2020年9月23日一篇文章說(shuō)：外出辦事或者特殊情況下，身邊只有華為電腦的充電器，那是否可以給手機(jī)充電呢?
答案是：華為電腦充電器是可以和華為手機(jī)的充電器共同使用的。華為電腦充電頭支持5V2A、9V2A、12V2A、15V3A、20V3.25A輸出標(biāo)準(zhǔn)，最高可以輸出65W功率，幾乎兼容目前所有的手機(jī)快充規(guī)格。但如果非緊急情況，建議使用隨附的充電器進(jìn)行充電，也就是華為手機(jī)和華為電腦充電器最好不要混用。
今年4月3日一篇文章說(shuō)：華為筆記本充電器和手機(jī)充電器通用嗎這個(gè)很多人還不知道。
要點(diǎn)是：華為和手機(jī)充電器常見于筆記本電腦充電器。華為電腦充電器可以給手機(jī)充電，支持18W快充。但如果有原裝充電器，建議使用原裝標(biāo)準(zhǔn)充電器充電。
充電器是給其他電器充電的裝置。該設(shè)備采用高頻電源技術(shù)、智能動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)充電技術(shù)、電力電子半導(dǎo)體器件，將恒壓恒頻交流電轉(zhuǎn)化為DC。一般由柔性電路板、電子元件等組成。根據(jù)設(shè)計(jì)的電路工作頻率，可分為工頻機(jī)和高頻機(jī)。廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，尤其是生活領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)等常見電器。
蘋果電腦充電器可以給手機(jī)充電。蘋果官方說(shuō)表示，可以使用Mac電源適配器為iPhone或iPad充電，因?yàn)镸ac筆記本電腦電源適配器向下兼容iPhone的2.4A充電協(xié)議，不會(huì)給手機(jī)帶來(lái)?yè)p壞。這里指采用USB-C接口標(biāo)準(zhǔn)的Mac筆記本電源適配器，如MacBook、2018款MacBookAir及2016更新款MacBookPro的電源適配器。
其實(shí)，針對(duì)不同設(shè)備之間共用充電器這個(gè)問題，目前在消費(fèi)類電源領(lǐng)域已經(jīng)有了理想的解決方案，那就是這兩年很火的“氮化鎵GaN”。氮化鎵材料的應(yīng)用，使充電器具備了小體積大功率、一物多用的優(yōu)勢(shì)。
隨著氮化鎵技術(shù)的成熟，百瓦快充領(lǐng)域逐步突破了體積、成本和性能的限制。國(guó)民數(shù)碼品牌綠聯(lián)推出的100W氮化鎵四口充電器，四個(gè)接口均支持快充，兼容PD、QC、SCP、FCP、AFC等多種協(xié)議，覆蓋市面上主流品牌的多款機(jī)型，可同時(shí)為手機(jī)、電腦、平板、耳機(jī)等不同設(shè)備提供快速充電，而且重量不到300g，收納攜帶都更加方便。
如果平時(shí)出門經(jīng)常需要攜帶多種電子設(shè)備，可以選一個(gè)好的氮化鎵充電器。出門只帶一個(gè)，就能搞定一切充電需求了~
正是“氮化鎵”這一第三代半導(dǎo)體材料的技術(shù)突破，讓第三代半導(dǎo)體能實(shí)現(xiàn)更多的場(chǎng)景應(yīng)用，例如氮化鎵電子器件具有高頻、高轉(zhuǎn)換效率、高擊穿電壓等特性，讓微顯示、手機(jī)快充、氮化鎵汽車等有了無(wú)限可能。
2021年12月28日，智慧芽旗下智慧芽創(chuàng)新研究中心最新發(fā)布《第三代半導(dǎo)體-氮化鎵(GaN)技術(shù)洞察報(bào)告》，從技術(shù)角度全面洞察分析了氮化鎵這一產(chǎn)業(yè)的誕生、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和未來(lái)突破。
氮化鎵（GaN）主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成，相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體氮化鎵產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及芯片等主要應(yīng)用場(chǎng)景。
氮化鎵應(yīng)用范圍廣泛，作為支撐“新基建”建設(shè)的關(guān)鍵核心器件，其下游應(yīng)用切中了 “新基建”中5G基站、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵等主要領(lǐng)域。氮化鎵的高效電能轉(zhuǎn)換特性，能夠幫助實(shí)現(xiàn)光伏、風(fēng)電（電能生產(chǎn)），直流特高壓輸電（電能傳輸），新能源汽車、工業(yè)電源、機(jī)車牽引、消費(fèi)電源（電能使用）等領(lǐng)域的電能高效轉(zhuǎn)換，助力“碳達(dá)峰，碳中和”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。
20世紀(jì)70年代初出現(xiàn)氮化鎵相關(guān)專利申請(qǐng)，1994年之前尚處于探索階段：1994-2005年進(jìn)入快速發(fā)展期，主要驅(qū)動(dòng)力是LED照明商用化；2010年開始，日本住友、日立等對(duì)氮化鎵襯底大尺寸的突破和進(jìn)一步產(chǎn)品化，促進(jìn)了相關(guān)專利量的進(jìn)一步快速增長(zhǎng)；自2014年起，專利申請(qǐng)量總體趨于穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，年專利申請(qǐng)量基本維持在9000件以上。
中國(guó)、美國(guó)和日本為氮化鎵技術(shù)熱點(diǎn)布局的市場(chǎng)。其中，美國(guó)和日本起步較早，起步于20世紀(jì)70年代初，而中國(guó)起步雖晚，但后起發(fā)力強(qiáng)勁。
