我國科學(xué)家研究發(fā)現(xiàn)發(fā)燒能促進(jìn)免疫細(xì)胞“運(yùn)動”
2019-01-23 09:52:42
來源：人民網(wǎng)
本報上海1月22日電 （記者姜泓冰）日前，中國科學(xué)院生物化學(xué)與細(xì)胞生物學(xué)研究所陳劍峰研究組對發(fā)燒在機(jī)體清除病原體感染中的重要作用及其機(jī)制作出全新闡述，相關(guān)成果發(fā)表在國際期刊《免疫》上。
在免疫細(xì)胞表面，有一類名為整合素的細(xì)胞黏附分子，它負(fù)責(zé)免疫細(xì)胞在血管表面的停留（黏附）、爬行（遷移）和滲出血管等過程。陳劍峰研究組發(fā)現(xiàn)，當(dāng)機(jī)體溫度達(dá)到高熱（38.5攝氏度）及以上水平時，會促進(jìn)免疫細(xì)胞中的一種名為熱休克蛋白90（Hsp90）的蛋白質(zhì)被招募到細(xì)胞膜上與α4整合素“結(jié)合”，這能大大加速免疫細(xì)胞的“運(yùn)動”（黏附和遷移），使其可以快速趕往感染部位的淋巴結(jié)和組織，高效“掃除”感染。目前，陳劍峰研究組的結(jié)果提示高熱6小時可以有效誘導(dǎo)Hsp90的表達(dá)，他們正在研究能否縮短高熱時間，讓免疫系統(tǒng)在更短的時間內(nèi)“開足馬力”。
《 人民日報 》（ 2019年01月23日 12 版）
(責(zé)編：馬昌、袁勃)
