鄧中翰淺談高速光通信接口前景，業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)
鄧中翰：“近些年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，自給率逐年提高，音箱、機(jī)頂盒、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)等消費(fèi)電子產(chǎn)品所使用的核心芯片大部分已是國(guó)產(chǎn)品牌。從國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全的角度來(lái)說(shuō)，通過(guò)國(guó)產(chǎn)化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木馬、后門等信息安全隱患，局部技術(shù)取得了一些優(yōu)勢(shì)?！?/p>
鄧中翰言：”高速高精度ADC/DAC、大規(guī)模FPGA、高速光通信接口等，對(duì)集成電路的制造、設(shè)計(jì)、工藝設(shè)備和材料的投資力度，并通過(guò)并購(gòu)等形成了一批力量，為國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展打下了重要基礎(chǔ)。
中國(guó)工程院院士鄧中翰表示，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工作的展開(kāi)，拉近了我國(guó)與國(guó)際芯片技術(shù)的差距。比如華為、中興、小米等都在推出自己的芯片，“天網(wǎng)工程”安全標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在國(guó)內(nèi)大面積推廣?！斑@說(shuō)明我國(guó)在堅(jiān)持走自己的創(chuàng)新道路，堅(jiān)持技術(shù)突破，特別是在芯片核心技術(shù)的自主創(chuàng)新方面，取得了重大進(jìn)展。”
鄧中翰說(shuō)，“就我國(guó)芯片企業(yè)而言，當(dāng)下普遍面臨融資渠道缺乏、研發(fā)投入能力有限、持續(xù)創(chuàng)新能力較弱等制約?！?/p>
然而，目前國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用大多在消費(fèi)類領(lǐng)域，而在對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求相對(duì)更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領(lǐng)域，科學(xué)家鄧中翰院士認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片距離國(guó)際先進(jìn)水平差距較大，尤其是一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件。
